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| 로옴, 소형 박형 LED 칩 PICOLED ‘SML-P1 시리즈’ 라인업 확대 |
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| 최다 컬러인 15색 구비 |
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한국에너지절약신문 
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| ▲ 로옴의 초박형 LED칩 ‘PICOLED’ 시리즈. (사진제공=로옴) © 한국에너지절약신문 | | 로옴 주식회사(본사 : 교토)는 웨어러블 기기 등의 소형 모바일 기기에 최적인 소형 박형 LED 칩 PICOLED ‘SML-P1 시리즈’의 라인업을 확대하여 동일 사이즈로 최다 컬러인 15색을 구비하였다.
업계 최소 수준의 소형 박형 패키지로 컬러를 확충하여 웨어러블 기기 등의 다양한 색 표현을 가능하게 함으로써 디자인성 향상에 기여한다.
이 신제품은 이미 1월부터 양산을 개시하였으며, SML-P1 시리즈 전체로 월 3,000만개를 양산하고 있다. 생산 거점은 전공정은 일본 교토의 로옴 주식회사 본사, 후공정은 중국의 ROHM Semiconductor Co., Ltd.이다.
오늘날 소형 모바일 기기에 있어서 부품 레벨의 소형화뿐만 아니라, 다양한 상황을 알려주는 통지 기능과 연동하여 LED를 점등시키는 어플리케이션이 증가하고 있다. 로옴은 지금까지 업계 최소 수준의 소형 패키지를 사용한 PICOLED ‘SML-P1 시리즈’로 8가지 색의 라인업을 구비하여 고객으로부터 호평을 받고 있었다.
한편, 웨어러블 기기 시장의 확대에 따라, 각사의 독자적인 디자인성이 중시되어, 소형 LED의 풍부한 컬러 라인업이 요구되고 있다.
로옴은 소자부터 생산하는 일관 생산 체제를 통해, 파장의 편차를 저감하여, 시리즈에 새롭게 7가지 색을 추가하였다. 기존 색과 함께 범용으로서 업계 최초로 15가지 색의 컬러 라인업을 구비하였다.
또한, 독자적인 생산 기술에 의한 소자의 박형화, Au선의 low loop화를 통해 PICOLED 시리즈 최대의 특징인 업계 초박형 높이 0.2mm를 실현하여 소형 모바일 기기에 요구되는 초박형화에도 기여했다.
뿐만 아니라, 고객의 reflow 시의 사용 조건을 고려하여, 패키지에 solder 침입 방지 대책을 실시함으로써 수지 내부의 solder 침입을 방지할 수 있다. Solder 침입에 의한 불량을 해소하여 고신뢰성을 확보했다.
로옴은 앞으로 고휘도 타입 제품의 컬러 라인업을 확충하고, PICOLED 시리즈를 강화해 나갈 예정이다.
로옴의 신제품의 특징은 다음과 같다.
로옴의 PICOLED ‘SML-P1 시리즈’는 지금까지 8색 라인업을 구비하고 있었으나, 이번에 새롭게 7가지 색을 추가하여 총 15색의 다채로운 컬러 라인업을 구비하였다.
둘째, 업계 최소 수준의 소형 패키지(1.0×0.6mm)뿐만 아니라 업계 초박형 0.2mm를 실현하였다. 패키지 소형화 기술로 발광부도 정방형(0.6 x 0.6mm)에 탑재함으로써 도트 표시에 최적인 스퀘어 발광이다.
셋째, Au 도금 처리 전에 레지스트라는 stopper를 설치하여 젖음성이 우수한 Au 패턴을 차단하여 수지 내부로의 solder 침입을 방지할 수 있으므로 쇼트에 의한 불량이 해소되어 신뢰성 향상에 기여한다.
한편 1958년 일본의 교토에서 작은 전자부품 메이커로 탄생한 로옴은, 1967년에 트랜지스터와 다이오드, 1969년에 IC 등의 반도체 분야로 진출하였다. 2년 후인 1971년에는 일본계 기업으로는 최초로 미국 실리콘 밸리에 진출하여 IC 개발 거점을 개설하였다.
시스템 LSI, 모듈, 반도체 소자, LED 등을 주로 생산하는 로옴은 지난 2007년 세계 최소·초박형 LED 칩인 ‘PICOLED’를 개발하였으며, 2009년에는 Seamless 타입 LED 베이스 조명을 개발하는 등 LED와 관련한 우수한 기술력을 갖추고 있다.
/ 한국에너지절약신문 인터넷부 엄재성 기자 news@energysavingnews.kr
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| 기사입력: 2015/04/08 [17:01] 최종편집: ⓒ 한국에너지절약신문 |
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